Advances in electronic packaging, 1993 : proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993 /
Αποθηκεύτηκε σε:
Συλλογικό Έργο: | , |
---|---|
Άλλοι συγγραφείς: | , |
Μορφή: | Πρακτικό Συνεδρίου Βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
New York :
American Society of Mechanical Engineers,
c1993.
|
Σειρά: | EEP (Series) ;
vol. 4. |
Θέματα: |
Πίνακας περιεχομένων:
- v. 1. Structural analysis, materials and processes, design, reliability
- v. 2. Thermal management, solder technology, optoelectronics packaging.