Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, INTERpack '95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii /

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Detalles Bibliográficos
Autores Corporativos: International Intersociety Electronic Packaging Conference Lahaina, Hawaii, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division, Nihon Kikai Gakkai
Otros Autores: Hsu, Tai-Ran, Bar-Cohen, Avram, 1946-, Nakayama, Wataru
Formato: Procedimiento de la Conferencia Libro
Lenguaje:English
Publicado: New York, N.Y : American Society of Mechanical Engineers, c1995.
Colección:EEP (Series) ; vol. 10.
Materias:

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Número de Clasificación: A3:AE23C0 F06317
A3:AE23C0 F06335
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