Materials developments in microelectronic packaging : performance and reliability : proceedings of the fourth Electronic Materials and Processing Congress /
Guardado en:
| Autores Corporativos: | , |
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| Otros Autores: | |
| Formato: | Procedimiento de la Conferencia Libro |
| Lenguaje: | English |
| Publicado: |
Materials Park, Ohio :
ASM International,
c1991.
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| Materias: |
CARM 1 Store
| Número de Clasificación: |
A1:AN22D0 F02622 |
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| Copia 1 | Disponible Hacer reserva |