Materials developments in microelectronic packaging : performance and reliability : proceedings of the fourth Electronic Materials and Processing Congress /
Uloženo v:
Korporace: | , |
---|---|
Další autoři: | |
Médium: | Konferenční příspěvek Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Materials Park, Ohio :
ASM International,
c1991.
|
Témata: |
CARM 1 Store
Signatura: |
A1:AN22D0 F02622 |
---|---|
Jednotka 1 | Dostupné Požadavek |