Materials developments in microelectronic packaging : performance and reliability : proceedings of the fourth Electronic Materials and Processing Congress /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Korporace: Electronic Materials and Processing Congress Montréal, Québec, ASM International. Electronic Materials and Processing Division
Další autoři: Singh, Prabjit
Médium: Konferenční příspěvek Kniha
Jazyk:English
Vydáno: Materials Park, Ohio : ASM International, c1991.
Témata:

CARM 1 Store

Informace o exemplářích z: CARM 1 Store
Signatura: A1:AN22D0 F02622
Jednotka 1 Dostupné  Požadavek