Materials developments in microelectronic packaging : performance and reliability : proceedings of the fourth Electronic Materials and Processing Congress /

Materials developments in microelectronic packaging : performance and reliability : proceedings of the fourth Electronic Materials and Processing Congress /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون مشاركون: Electronic Materials and Processing Congress Montréal, Québec, ASM International. Electronic Materials and Processing Division
مؤلفون آخرون: Singh, Prabjit
التنسيق: وقائع المؤتمر كتاب
اللغة:English
منشور في: Materials Park, Ohio : ASM International, c1991.
الموضوعات:
Microelectronic packaging > Materials > Testing > Congresses.
الوصف
وصف مادي:xi, 403 p. : ill. ; 29 cm.
بيبلوغرافيا:Includes bibliographical references.
ردمك:0871704358

مواد مشابهة